Schneiden weiterer Materialien

Breites Bearbeitungsspektrum

Neben Metallen können auch eine ganze Bandbreite anderer Werkstoffe wie Halbleiter, Kunststoffe, organische Materialien, Keramiken, Papier, Glas, Graphit, Diamant und auch Verbundmaterialien mit dem Laser geschnitten werden.

Laserschneiden von Silizium

Laserschneiden von Silizium

Mono- und polykristalline Siliziumwafer können mit sehr hoher Präzision und geringer Wärmeeinbringung mit demselben Abtragprozess wie beim Kantenisolieren und –bohren schnell geschnitten werden. Neue Methoden haben gezeigt, dass durch den so genannten Multi-pass-Trennprozess ohne die Verwendung von Arbeitsgas die Kanten eine bessere Oberflächenqualität aufweisen als bei der Trennung in einem einzigen Schritt unter Zuhilfenahme eines koaxial verlaufenden Gasstrahls.

Für diese Anwendung empfehlen wir: StarDisc, StarFiber


Laserschneiden von Kunststoffen

Laserschneiden von Kunststoffen

Thermoplastische Kunststoffe wie Plexiglas oder Thermoplast können bereits mit relativ geringen Leistungen von 100 bis 300 Watt mit CO2-Lasern sublimationsgeschnitten werden. Je nach Einrichtung der Applikation lassen sich Trennschnitte oder Polierschnitte (optisch klare Schneidkante) ausführen. Ein wesentlicher Einsatzbereich solcher lasergeschnittenen Teile ist die Lichtwerbung.

Für diese Anwendung empfehlen wir: SC-Serie, DC-Serie

Laserschneiden von Holz

Laserschneiden von Holz

Ein Beispiel für nichtmetallische Schneidapplikationen mit Lasern ist das Schneiden von Holz für den Einsatz im Stanzformenbau. Zum Einsatz kommen CO2-Laser, da die Strahlung anderer Lasertypen von diesem Material nicht absorbiert wird. Gerade die Flexibilität des Laserschneidens gepaart mit der hohen Genauigkeit und Qualität der Schnittfuge, macht den Einsatz für diese Applikation interessant. In die Schnittfugen werden später CNC-gebogene Messer eingesetzt, welche die gewünschten Verpackungen oder Kartonagen ausschneiden. Typische Bearbeitungsgeschwindigkeiten des Lasers liegen ja nach Materialstärke zwischen 1,5 und 4 m/min.

Für diese Anwendung empfehlen wir: SC-Serie, DC-Serie

Laserschneiden von Papier

Laserschneiden von Papier

Beim Schneiden von Papier wird prozeßbedingt in der Regel ein CO2-Laser mit hoher Strahlqualität verwendet. Durch Anbindung an einen Galvo-Ablenkkopf kann sowohl eine hohe Flexibilität als auch eine hohe Prozeßgeschwindigkeit von über 2000 mm/s erreicht werden. Zudem ist die Schnittqualität in der Regel erheblich besser als vergleichsweise beim mechanischen Vereinzeln in Form von Stanzen oder dem Rollmesser. Eine spezielle Steuerungstechnik erlaubt zudem das Schneiden mit einer on-the-fly Technik, d.h. das bahnförmige Material kann in-line ohne Geschwindigkeitsunterbrechung bearbeitet werden. Da die verwendeten Laser schnell modulierbar sind, können neben durchgängigen Schnitten auch Micro-Perforationen angebracht werden.Beispiele, bei denen bereits heute serienmäßig Papier, Folien oder Etiketten, mit dem Laser geschnitten werden, sind selbstklebende Etiketten, variable gestaltete Geschenkkarten oder Prototypen in mittlerer Stückzahl.

Für diese Anwendung empfehlen wir: SC-Serie

Laserschneiden von Glas

Laserschneiden von Glas

Flachglas wird konventionell vorwiegend durch Ritzen und anschließendes Brechen geschnitten. Bei diesem Verfahren entstehen jedoch entlang der Trennlinie Glassplitter und Mikrorisse, die die Biegefestigkeit von Glassubstraten erheblich verringern. Bei dem patentierten MLBA-Verfahren wird durch Mehrfachreflektion die Laserstrahlung im Glas homogen absorbiert. Wenn die Laserstrahlung das Glas erhitzt, kann ein definiertes Spannungsprofil im Glas induziert werden, was zu einem glatten Trennbruch führt. Ausgehend von einem Initialriss wird das Glas durch thermisch induzierte Spannung in einem Arbeitsgang getrennt (full body cut). Mit diesem kontaktfreien Verfahren sind Konturschnitte realisierbar - immer mit Kanten von herausragender Qualität. Das MLBA Verfahren kann ebenfalls für viele beschichtete Gläser angewendet werden, wobei auch mehrere Glasscheiben in einem Arbeitsschritt mit dem Verfahren geschnitten werden können.

Für diese Anwendung empfehlen wir: DS-Serie, DQ-Serie

Laserschneiden von Memorymetallen

Laserschneiden von Memorymetallen

Medizinische Stents aus Edelstahl, bzw. Nickel-Titan-Legierungen (Formgedächtnislegierungen bzw. Memorymetalle) sind Stützimplantate, deren Geometrie aus einem Rohr geschnitten wird und einzigartige Qualität verlangt. Die typischen Rohrdurchmesser betragen zwischen 1 und 30 mm bei einer Wandstärke von 50 - 600 µm. Mit dem Laser lassen sich Schnitte kleiner 20 µm Breite bei einer Schnittgeschwindigkeit von mehreren mm/sec erzielen. Die Herstellung eines Stents ist innerhalb weniger Minuten möglich.

Für diese Anwendung empfehlen wir: StarCut Tube

Laserschneiden von Textilien

Laserschneiden von Textilien

Bedingt durch die Produktvielfalt im Automobilbau und die zugehörigen Fertigungsverfahren, werden verstärkt Basis-Komponenten der Fahrzeug-Innenverkleidung individuell zugeschnitten. Ebenso wie für Holz, Leder oder homogene und faserverstärkte Kunststoffe wird für Textilien vorzugsweise das Verfahren des Lasersublimierschneidens eingesetzt. Üblicherweise kommen CO2-Laser mit einer Leistung von 300 Watt zum Einsatz, die auch Verbundmaterialien wie Textil mit Geschwindigkeiten von bis zu 5m/min trennen können. Als ein wesentlicher Vorteil lässt sich das Verschmelzen von Textilfasern durch den thermischen Trennungsprozess nennen, sodass ein Ausfransen der Fasern wie beim mechanischen Trennprozess nicht mehr auftreten kann. Dieser Vorteil wird auch beim Trennen von Airbaggewebe und Bekleidungsstoffen ausgenutzt. Hier werden vor allem viellagige Materialien mit höhern Leistungen geschnitten. Zum Schneiden von Airbaggewebe werden CO2-Laser mit einer Leistung bis zu 1,5 kW eingesetzt.

Für diese Anwendung empfehlen wir: SC-Serie, DC-Serie

Laserschneiden von Diamanten

Laserschneiden von Diamanten

Bei dem als Sublimationsschneiden bezeichneten Verfahren wird der Werkstoff durch die absorbierte Laserenergie aufgeschmolzen und zum Teil direkt verdampft, ohne den flüssigen Aggregatszustand zu durchlaufen (Sublimation). Durch den Druck des entstehenden Dampfes geht der Materialabtrag dann über Schmelzeverdrängung aus der Schnittfuge entgegen der Strahleinfallsrichtung vor sich.

Für diese Anwendung empfehlen wir: SC-Serie, DC-Serie, DS-Serie

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