In der Halbleiterproduktion zählt die Materialbearbeitung mit dem Laser zu den Standardverfahren. Angefangen mit dem Markieren der Wafer über das Beschriften und Vereinzeln der fertigen Bausteine bis zur Fehleranalyse. Neben Silizium, werden metallische Werkstoffe (Leadframes und Gehäuse) und Kunststoffe, insbesondere die Mold Compounds und Epoxy-Materialien sowie Keramiken bearbeitet.
Für die Mehrzahl der Anwendungsfälle kommen heute diodengepumpte Halbleiterlaser in der Grundwellenlänge von 1064 nm und in der frequenzverdoppelten und frequenzverdreifachten Version zum Einsatz. Die teilweise extremen Anforderungen hochspezialisierter Prozesse in der Halbleiterproduktion führen dazu, dass sich Faserlaser mit ihren vergleichsweise langen Pulsdauern und niedrigen Pulsspitzenleistungen hier bislang nur gering etablieren konnten.
