Maximale Geschwindigkeit, minimale Beschriftungsgrößen

Lasermarkierer sind in der Lage, alle gängigen Materialien zu beschriften, die in der Halbleiterindustrie verwendet werden: Halbleiter, Metalle, Kunststoffe, Keramiken, Silizium, Mold Compounds und Epoxy-Materialien. Je nach Material und geforderter Flexibilität des Verfahrens kommen diodengepumpte Halbleiterlaser in der Grundwellenlänge (1064 nm) oder frequenzverdoppelt (532nm) oder -verdreifacht (355 nm) zum Einsatz.

Die Laserbeschriftung von Wafern und Leiterplatten dient der Rückverfolgbarkeit des Herstellungsprozesses. Die Lasermarkierung muss maschinenlesbar und ohne Einfluss auf die weiteren Herstellungsschritte sein sowie am Ende der Prozesskette immer noch eine eindeutige Identifizierung zulassen - die Anlagen haben zumeist den Anforderungen der höchsten Reinraumklassen zu genügen.
Bei der Laserbeschriftung der Kunststoff- oder Metallgehäuse der fertigen Halbleiterbausteine zählen maximale Geschwindigkeit - ROFINs Beschrifter erreichen bis zu 1600 Zeichen/Sekunde - sowie kleine und dennoch einwandfrei lesbare Lasermarkierungen mit Schrifthöhen bis unter 0.2 mm und Strichstärken von 30 µm. Durch präzise Lasersteuerung und hohe Pulsfrequenzen wird eine kontrastreiche Laserbeschriftung bei einer kontrollierbaren Eindringtiefe von weniger als 25 µm erreicht.