Laser kommen in der Halbleiterfertigung beim Schneiden der Leadframes zum Vereinzeln der ICs, oder wie bei der Hybridtechnik, zum Durchtrennen des Kupferrahmens zum Einsatz. Das scannergestützte Schneidverfahren ist schnell und flexibel genug, um es etwa mit einer vorhergehenden Funktionsprüfung der Bausteine zu koppeln. Die außerst kleinen Schnittbreiten ermöglichen auch die Bearbeitung feinster Anschlussstrukturen.
Bestimmte hochintegrierte Bauformen, wie QFN Packages, verlangen das Durchtrennen von gemischtem Material - Leadframe und Vergussmasse - bei der Vereinzelung. Während mechanische Verfahren bei diesem Metall-Kunststoff-materialmix oft unsauber und verschleißanfällig arbeiten, eröffnen ROFINs Laser hier völlig neue Perspektiven für das saubere und schnelle Trennen dieser Werkstoffverbindungen, oft auch als Hybridtechnik im Einsatz.
Miniaturisierte Speicherkarten (µSD) verlangen das Schneiden von nichtlinearen Geometrien. In der Half-Cut Technology ermöglicht die Kombination Laser+Säge eine Steigerung der Stückzahlen bei geringer Oberflächenrauhigkeit.
Die lasergestützte Vereinzelung belässt die fehlerhaften Bauteile im Leadframe.
Für diese Anwendung empfehlen wir: PowerLine D
Hier ist das Laserschneiden um etwa Faktor drei kostengünstiger als das Wasserstrahlverfahren bei vergleichbarem Durchsatz. Sehr gute Schneidqualität erzielen endgepumpte Laser mit einer Wellenlänge von 532 nm.
Für diese Anwendung empfehlen wir: PowerLine E
