Diese Lasersysteme wurden speziell für die Bearbeitung von Bahnmaterial mit hohen Geschwindigkeiten entwickelt. Zur ihren Hauptanwendungsbereichen zählt das selektive Schwächung bestimmter Schichten innerhalb von Multilayer-Materialien und das Perforieren, insbesondere bei Verpackungsfolien. Die erzielten Ritzgeschwindigkeiten werden auch high-volume Anwendungen gerecht – bei gleichzeitig hoher Prozesssicherheit.
Komplettsysteme zum Ritzen finden Sie bei den CO2-Lasern.
