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Laser-Glasschneiden

Laserbohren

Feinste Sackloch- und Durchgangsbohrungen

Die Flexibilität und Geschwindigkeit des Laserbohrens kommen im Bereich der Einbringung feinster Sackloch- und Durchgangsbohrungen vorteilhaft zum Tragen. Analog zum Schneiden unterscheidet man zwei verschiedene Laserprozesse für das Mikrobohren: Schmelzbohren mit gepulsten Lasern und externer Gasunterstützung sowie die verdampfungsinduzierte Schmelzverdrängung, beispielsweise durch gütegeschaltete Festkörperlaser.

Durch Auswahl der geeigneten Wellenlänge und Leistungsdichte der Laserstrahlung lassen sich praktisch alle Festkörpermaterialien (Metalle, Halbleiter, Kunststoffe, Keramiken, Diamant) mit dem Laser bohren.

Verschiedene Techniken zum Laserbohren

Sackloch-Einzelpulsbohrungen einiger Mikrometer Tiefe finden beispielsweise beim gezielten Aufrauhen von Oberflächen für Klebe- oder Beschichtungsvorgänge Anwendung. Für Durchgangsbohrungen   bei kleinen Werkstückdicken lassen sich Einzelpulsverfahren anwenden. Bei dickeren Materialien erzielt das Perkussionsbohren mit einer Folge von  Laserpulsen die gewünschte Bohrtiefe. Für größere Durchmesser kommen das Trepanierbohren, ein kombinierter Bohr-Schneidprozess, oder multi-pass-Verfahren zum Einsatz.

 

Für Laserbohren empfehlen wir allgemein die Laserstrahlquellen StarFemto FX, StarPico, FLS-Serie, OEM iX Laser, SR-Serie oder das Lasersystem NA-Nadelbohranlage

Laserbohren von Präzisionslöchern

Laserbohren von Präzisionslöchern

Laserbohren z.B. von Einspritzdüsen für die Automobilindustrie oder Löcher in Nadeln in der Medizintechnik

 

Für diese Anwendung empfehlen wir: StarFemto, StarPico, StarFemto FX, NA-Nadelbohranlage

Laserbohren von Silizium Wafern

Laserbohren von Silizium Wafern

Beim Laserbohren z.B. von Silizium Wafern entstehen so gut wie keine Mikrorisse oder Kantenaufschmelzungen, welche die Zelle bei der Weiterverarbeitung schwächen würden. Rückkontakt-Solarzellen erhöhen die solaraktive Fläche und damit den Wirkungsgrad der Zellen. Aktuelle Durchkontaktiertechnologien verlangen das Trepanierbohren einiger Dutzend bis zu 500 µm großer (MWT-Verfahren), bzw. das Perkussionsbohren vieler Tausend 65 µm kleiner Löcher (EWT-Verfahren) pro Zelle. Die Durchsatzrate in diesem zeitkritischen Fertigungsschritt liegt bei etwa 4.000 Löchern pro Sekunde beim EWT-Verfahren und bis zu 100 Löchern pro Sekunde bei der MWT-Anwendung.

 

Für diese Anwendung empfehlen wir: StarFemto FX, FLS-Serie

Laserbohren von Gummi

Laserbohren von Gummi

Laserbohren von Baby-Schnullern - Lochdurchmesser 1mm

 

Für diese Anwendung empfehlen wir: SR-Serie, OEM iX Laser