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Laserlöten

Beim Löten spricht man im Allgemeinen von stoffschlüssigen Verbindungen. Dabei werden die zu fügenden Bauteile nicht aufgeschmolzen, wie dies beim Schweißen der Fall ist. Das Löten ist dadurch gekennzeichnet, dass Lot als Zusatzmaterial aufgeschmolzen wird welches den Fügespalt füllt und die zu verbindenden Bauteile benetzt und verbindet.

Als Lot werden z.B. Kupfer-, Zink-(Messing), oder Zinn-Legierungen eingesetzt. Diese werden während des Prozesses als Draht zugeführt, können aber auch in Form von Lötpaste aufgetragen werden. 

Man unterscheidet zwischen Laserhartlöten mit Schmelztemperaturen > 450°C und Laserweichlöten mit Temperaturen < 450°C. Der Prozess des Hartlötens erfordert Diodenlaser höherer Leistung und wird vor allem in der Automobilindustrie, beispielsweise zum Fügen von Karosserieblechen eingesetzt. Weichlöten setzt man typischerweise in der Produktion elektronischer und optoelektronischer Bauteile oder Baugruppen ein.