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Laserritzen

Selektive Schwächung erleichtert die mechanische Weiterbearbeitung

Typische Anwendungen für das Laserritzen finden sich bei der Erzeugung von Kerben für Sollbruchstellen zur Halbleiter- bzw. Keramikvereinzelung. Material- und anwendungsabhängig können Ritzgeschwindigkeiten bis zu mehreren Metern pro Sekunde erreicht werden. Anwendungsbereiche finden sich in der Photovoltaik, der Elektronikproduktion sowie in der Verpackungsindustrie. Bei letzterer sorgt das Laserritzen mit CO2-Lasern für die gezielte, selektive Schwächung einzelner Schichten von Verpackungsfolien. Dies ist die Voraussetzung für geringe Aufreisskäfte und kontrollierte Rissverläufe beim Öffnen einer Verpackung.

Easy Opening

Easy Opening

Laserritzen einer bedruckten Verpackungsfolie, um das spätere Aufreißen der fertig geformten und befüllten Verpackung zu erleichtern. Werkzeuge zum Öffnen einer Verpackung gehören damit der Vergangenheit an.

 

Für diese Anwendung empfehlen wir unsere Lasersysteme für die Verpackungstechnik StarPack

Waferritzen und -brechen

Waferritzen und -brechen

Man kann den Wafer mit dem Laser, ähnlich wie beim mechanischen Sägen, bis zu einer Tiefe von 40 – 60 % des Querschnitts ritzen. Um einen Wafer zu separieren ist ein nachfolgendes Brechen, entweder manuell oder vollautomatisch nötig. Der Vorteil des Laserprozesses ist, dass die p-n Verbindung auf der Vorderseite nicht beeinträchtigt wird. Der Laser ist außerdem, verglichen mit den Wafer Sägen, wesentlich wirtschaftlicher. Typische Ritzgeschwindigkeiten liegen in den Bereichen von 300 – 700 mm/s.

Für diese Laseranwendung empfehlen wir: StarFemto FX, PowerLine-Serie