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Laserschneiden in der Elektronikindustrie

Flexibel, auch für Verbundwerkstoffe geeignet

Durch die große Auswahl an Strahlquellen steht für nahezu jedes Material der Elektronikindustrie eine effiziente Schneidlösung zur Verfügung. Die Strahlablenkung mit Galvo-Ablenkköpfen erlaubt beliebig komplexe Schnittkonturen, die in kürzester Zeit umprogrammiert werden können. Anders als bei andere Trennverfahren, kann der Laser beim Schneiden nicht verschleißen - dadurch ist die, für den stabilen Produktionsprozess wichtige, gleichbleibende Bearbeitungsqualität beim Laserschneiden gewährleistet.

Beim Laserschneiden kann auf Grund der sehr guten Kantenqualität und keiner bzw. sehr geringer Gratbildung die Nachbearbeitung der Werkstücke entfallen oder ist nur in geringem Umfang notwendig. Die Bearbeitung erfolgt ohne mechanische Belastung für das Werkstück bei gleichzeitig hohen Schnittgeschwindigkeiten.

 

Laserschneiden von µSD Karten

Laserschneiden von µSD Karten

Hier ist das Laserschneiden um etwa Faktor drei kostengünstiger als das Wasserstrahlverfahren bei vergleichbarem Durchsatz. Sehr gute Schneidqualität erzielen endgepumpte Laser mit einer Wellenlänge von 532 nm.

 

Für diese Anwendung empfehlen wir: PowerLine E

Laserschneiden von Leiterplatten

Laserschneiden von Leiterplatten

Schnelles und präzises Schneiden der glasfaserverstärkten Kunstharzplatten mit dem CO2-Laser.

 

Für diese Applikation empfehlen wir: StarFemto FX, StarShape

Laserschneiden von Metall

Laserschneiden von Metall

Präzises Laserschneiden von kleinsten Metallteilen für die Elektronikindustrie.

 

Für diese Applikation empfehlen wir: StarFemto FX, StarFiber, StarPulse