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Bearbeitung von Bahnmaterial

Perforieren und Ritzen zur selektiven Schwächung

Diese Lasersysteme wurden speziell für die Bearbeitung von Bahnmaterial mit hohen Geschwindigkeiten entwickelt. Zur ihren Hauptanwendungsbereichen zählt das selektive Schwächung bestimmter Schichten innerhalb von Multilayer-Materialien und das Perforieren, insbesondere bei Verpackungsfolien. Die erzielten Ritzgeschwindigkeiten werden auch high-volume Anwendungen gerecht – bei gleichzeitig hoher Prozesssicherheit.

Laserlösungen zum Ritzen finden Sie auf unseren Anwendungsseiten.