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Laserssysteme für die Halbleiterindustrie

In der Halbleiterproduktion zählt die Materialbearbeitung mit dem Laser zu den Standardverfahren. Angefangen mit dem Markieren der Wafer über das Beschriften und Vereinzeln der fertigen Bausteine bis zur Fehleranalyse. Neben Silizium, werden metallische Werkstoffe (Leadframes und Gehäuse) und Kunststoffe, insbesondere die Mold Compounds und Epoxy-Materialien sowie Keramiken bearbeitet.

Unsere Laserlösungen erfüllen die teilweise extremen Anforderungen hochspezialisierter Prozesse in der Halbleiterproduktion.